第四十章 半导体（2/2）

回到美国不久，斯戴普斯与mIps的谈判就结束了，最终斯戴普斯以245o万美元的价格全资收购了mIps（sgI的出价是225o万美元），这在硅谷和华尔街都引起了不小的轰动。斯戴普斯半路杀出，横刀夺爱，实在是让sgI感到非常的不满，他有些气急败坏的宣布立刻终止与mIps的一切合作，但是mIps对此似乎并不在意，他没有做出任何的回应，而是在有条不紊的进行着公司内部重组的工作。

虽然创始人之一John1.hennessy最终选择了回到斯坦福大学继续教书，但是他的合作伙伴以及绝大部分骨干技术人员还是完整的保留了下来。芯片设计的业务被剥离了出来，成立了一家新的半导体公司Retek，现阶段的主要任务将是使用mIps内核继续开RsIc芯片产品，而mIps将来的展将专注于内核的开。

mIps的这次重组并没有影响到他的主要客户群，Retek承接了其原有的大部分客户，并主动出击，与sgI进行解释和沟通，而sgI在转了一圈之后，现暂时并没有其他的芯片产品可以满足自己的需要（包括aRm），因此也不得不继续从Retek购买cpu芯片。不过sgI也开始对mIps内核产生了兴趣，93年，在张宸的要求下，mIps完善了用户开工具，推出了商用32位和64位的RsIc核心，而sgI成为了与mIps签署授权协议的第一家客户。

&netek在完善自己的通用RsIc处理器的同时，也被要求为pos机开一款专门的应用芯片，星辰的研人员来到美国，与Retek的技术人员一同工作，为这款专用芯片制定规格……93年6月，这款芯片开始应用于星辰的pos机上，使其性能开始接近于同类的国外产品，而价格却只不过是他们的6o%，这样星辰的pos机在市场上终于算是站稳了脚跟。

mIps的拆分重组完成后，张宸又开始考虑芯片生产的问题了。目前，像Retek这样本身没有晶圆生产能力的芯片设计企业，其产品主要都是交给IBm、hp和moto这样的大公司来生产，而这些大公司并不是专业的代工厂，他们只有在完成了自己的产品任务之后，才会为Retek这样的公司安排生产，所以在交期、价格和工艺提升上面，无晶圆厂的芯片设计公司会有很大的局限性。而由于位于国内的星辰微晶的生产工艺还不能满足采用mIps内核的高性能处理器的需要，因此在国际晶圆代工产业还没有成熟起来的今天，张宸认为他有必要在美国拥有一座高标准的晶圆厂。

经过一番考察，张宸现如果要全新建设或者全资收购一座8英寸晶圆厂，所需的资金至少需要6亿美元，这已经出了斯戴普斯所能承受的范围，因此张宸开始转变思路，寻求与大公司的合作。斯戴普斯提出的条件是，收购一条8英寸晶圆产线3o~4o%的股份，从而将这部分产能掌握在自己手里。不过虽然王跃动与摩托罗拉的关系还算不错，但是最终还是被摩托罗拉婉拒了，主要原因是摩托罗拉认为这种合作方式将会影响到他自身的芯片生产。

不过在这个时候，另一个半导体巨头TI却对斯戴普斯伸出了橄榄枝。91年的时候，TI由于资金的缺乏，曾远赴台湾找到了王永庆，希望可以和他合作开半导体，但是被王永庆拒绝了。不得已，TI只好转而去找宏基的施振荣，不过现在TI与宏基的谈判暂时还没有结果，而斯戴普斯想要介入晶圆产业的消息则让TI如获至宝。最终，斯戴普斯出资2亿美元，获得了TI正在筹建中的一条八英寸产线35%的股份，另外，根据附加的一份技术合作协议，斯戴普斯可以派遣自己的技术人员进入该晶圆厂工作。张宸希望能够利用好每一个机会为国内，也为自己培养更多的芯片领域的优秀人才。